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    硅光子晶圆级测试系统


    功能
    ‧SiPh芯片设计验证
    ‧学术及实验室研究
    ‧量产测试及质量控制


    主要特点
    ‧高可靠度奈米等级的对位耦合精度
    ‧半自动化光学耦合与对位测试
    ‧多种测量功能可用于 O-O、O-E、E-O 和 E-E 的设备配置
    商品库存单位(SKU): SiPh Wafer Level Test System
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    更新日期:2025.04.10

    工作站特色

    工作站

    功能

    主要特点

    SiPh芯片
    测试
    ‧SiPh芯片设计验证
    ‧学术及实验室研究
    ‧量产测试及质量控制
    ‧高可靠度奈米等级的对位耦合精度
    ‧半自动化光学耦合与对位测试
    ‧多种测量功能可用于 O-O、O-E、E-O 和E-E 的设备配置

     

     

    主要设备

    设备

     关键参数

     精细定位‧X/Y/Z 轴分辨率 2nm
    ‧X/Y/Z 轴重复定位精度 5nm

     

     

     

     

    设备规格

    类别

    专案

    规格参数
    设备尺寸及动力输入电力220V 50/60Hz

    压缩空气

    压缩空气量>500PM; 供气系统压力0.4MPa~0.8MPa
    真空设备真空泵保证真空度-53 ~ -100kPa以上

    环境要求

    温度: 22 ±2 °C ;相对湿度: 60% @22°C; 无尘室等级: Class 10k

    尺寸要求

    1660mm×1610mm×1550mm

    设备重量

    1500kg
    设备安规

    产品安全防护

    产品接触接地处理

    ESD防护

    离子风机除静电

    软件防护

    防呆设计

    设备防护

    设备轴程限位+距离感测,防碰撞

    操作员安全防护

    护目镜
    运动与定位系统
    (粗略定位)

    控制轴数

    双6轴

    工件夹持方式

    气动夹爪、真空吸嘴固定

    分辨率
    XYZ驱动形式
    ±0.05μm
    步进电机+螺杆

    XYZ运动行程

    ±15mm

    最大运动速度

    15mm/s
    运动与定位系统
    (精细定位)

    控制轴向

    XYZ

    分辨率

    2nm

    双向重复性(10%移动范围)

    5nm

    对准系统扫描时间-螺旋区域10 µm

    <0.5s

    扫描时间-梯度±5 µm

    <0.3s

    重复性

    0.02 dB

    Z轴距感测系统

    感应范围

    2.4mm

    分辨率

    24nm

    显微镜运动系统

    运动行程

    XY轴 50mm; Z轴 127mm
    分辨率

    1μm

    重复性

    ±3μm

     探针台系统
    (XYZ平台)

    运动行程

    X轴350mm; Y轴 365mm; Z轴 20mm

    分辨率

    0.1μm

    重复性

    ±1μm

    精度

    ±2μm

    探针台系统
    (Theta平台)

    运动行程

    ±10°

    分辨率

    0.0001°

    重复性0.0005°
    精度

    0.001°

    芯片卡盘

    直径

    310mm

    表面平整度

    ±10μm

    支援待测物尺寸single DUT ,2 ,4, 6 ,8 ,12 inch
    光功率计
    温度可控范围建议使用范围 -40°C 至 100°C, 最高可至300°C

    升降温速率

    升温: -40°C to 25°C < 30 min; 25°C to 300°C < 50 min
    降温: 300°C to 25°C < 60min; 25°C to -40°C <60 min