硅光子晶圆级测试系统

功能
‧SiPh芯片设计验证
‧学术及实验室研究
‧量产测试及质量控制

主要特点
‧高可靠度奈米等级的对位耦合精度
‧半自动化光学耦合与对位测试
‧多种测量功能可用于 O-O、O-E、E-O 和 E-E 的设备配置

商品库存单位（SKU）: SiPh Wafer Level Test System

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更新日期：2025.04.10

工作站特色

工作站	功能	主要特点
SiPh芯片测试	‧SiPh芯片设计验证 ‧学术及实验室研究 ‧量产测试及质量控制	‧高可靠度奈米等级的对位耦合精度 ‧半自动化光学耦合与对位测试 ‧多种测量功能可用于 O-O、O-E、E-O 和E-E 的设备配置

主要设备

设备	关键参数
精细定位	‧X/Y/Z 轴分辨率 2nm ‧X/Y/Z 轴重复定位精度 5nm

设备规格

类别	专案	规格参数
设备尺寸及动力	输入电力	220V 50/60Hz
	压缩空气	压缩空气量>500PM; 供气系统压力0.4MPa~0.8MPa
	真空设备	真空泵保证真空度-53 ~ -100kPa以上
	环境要求	温度: 22 ±2 °C ;相对湿度: 60% @22°C; 无尘室等级: Class 10k
	尺寸要求	1660mm×1610mm×1550mm
	设备重量	1500kg
设备安规	产品安全防护	产品接触接地处理
	ESD防护	离子风机除静电
	软件防护	防呆设计
	设备防护	设备轴程限位+距离感测，防碰撞
	操作员安全防护	护目镜
运动与定位系统 (粗略定位)	控制轴数	双6轴
	工件夹持方式	气动夹爪、真空吸嘴固定
	分辨率 XYZ驱动形式	±0.05μm 步进电机+螺杆
	XYZ运动行程	±15mm
	最大运动速度	15mm/s
运动与定位系统 (精细定位)	控制轴向	XYZ
	分辨率	2nm
	双向重复性(10%移动范围)	5nm
对准系统	扫描时间-螺旋区域10 µm	<0.5s
	扫描时间-梯度±5 µm	<0.3s
	重复性	0.02 dB
Z轴距感测系统	感应范围	2.4mm
Z轴距感测系统	分辨率	24nm
显微镜运动系统	运动行程	XY轴 50mm; Z轴 127mm
	分辨率	1μm
	重复性	±3μm
探针台系统 (XYZ平台)	运动行程	X轴350mm; Y轴 365mm; Z轴 20mm
	分辨率	0.1μm
	重复性	±1μm
	精度	±2μm
探针台系统 (Theta平台)	运动行程	±10°
	分辨率	0.0001°
	重复性	0.0005°
	精度	0.001°
芯片卡盘	直径	310mm
	表面平整度	±10μm
	支援待测物尺寸	single DUT ,2 ,4, 6 ,8 ,12 inch
光功率计	温度可控范围	建议使用范围 -40°C 至 100°C, 最高可至300°C
光功率计	升降温速率	升温: -40°C to 25°C < 30 min; 25°C to 300°C < 50 min 降温: 300°C to 25°C < 60min; 25°C to -40°C <60 min

硅光子晶圆级测试系统

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